智能无铅回流焊机T200C

ROHS 指令已经发布，在无铅制程中，如何保证无铅焊接的质量，是所有电子厂都在思考的问题。众所周知，无铅的焊接工艺和质量控制与有铅焊接相比增加了许多难度，在无铅时代，如何更好地满足无铅焊接的试制和小批量高质量的生产，是我们同志科技多年来一直视为己任的的努力方向，

同志科技研发团队 在多年技术工艺积淀基础之上，根据国内中小型电子厂的实际需求和高职院校、研究所小批量试制的实际需要，精心开发出在台式回流焊领域中划时代的新产品 T 200C 。它具有高精度、多功能；节能降耗；性能稳定，寿命长及可视化操作等特点，是中小型电子厂小批量多品种生产和电子企业、科研院所科研生产必备的理想设备，同时也是大中型贴片生产线中配备的互补设备。

独有特色

▲ 高精度、多功能；
整套机器可以设置若干条由40个温控点组成的温度曲线，可满足各种元器件和板材的焊接生产。

▲ 计算机控制

克服了小型回流焊机仪表控制编程难，修改参数难，温度曲线存储有限等不足，采用自主研发的温度控制软件，温度曲线设置直观、可存储大量温度曲线，同时自带分析统计功能和打印功能，您想焊接多少种产品，记录多少次实验数据都不怕！

40 段温度曲线批量设定

正在检测的温度曲线

检测好的温度曲线

•  温度曲线实时检测

实时检测每一次焊接的温度曲线，可在焊接同时显示出实际的温度曲线，方便无铅工艺曲线的调整和掌握，特别是保温区和熔融区等关键点的控制。

▲ 可视化操作，温度曲线的实时显示和焊接过程的实时观测，是科研教学的最佳选择

技术说明

A: 控温段数： 40 段， 可根据实际的需要在计算机中选择设定。
B: 温区数目 : 单区多段控制，控制段数为目前国内最高，可达到40个温度区域
C: 控温系统： 微电脑自动温度控制系统， SSR 无触点输出
D: 温度准确度 : ± 2 ℃
E: 升温时间： 3min
F: 温度范围 : 室温 -320 ℃
G: 发热来源 : 红外线 + 热风对流方式
H: 有效工作台面积： 340mm * 230mm ( 大于 A4 纸 )
I: 焊接时间 : 3min ± 1min
J 温度曲线：可根据需要在焊机中设定多条温度曲线，可以设定40段温控区域的温度曲线，用户在使用时可以根据焊接产品的不同来自行设定温度曲线，并可将不同的温度曲线保存在电脑里，便于以后的使用。
K: 冷却系统：横流式均衡快速降温
N: 额定电压 : AC 单相， 220V; 50Hz
O: 额定功率 : 3.7KW 平均功率： 1.6kw
P: 重量： 40 kg
Q: 尺寸 : 长´宽´高  700´460´ 310mm

★如果产品改型，恕不另行通知，购买时请以实物为准！