高温气氛焊接炉 400度高温焊接
高温气氛焊接炉--R6
12温区,高达400度的高温焊接。控温精度±2℃,温区总长2.1m,炉膛高20mm,温度均匀度±2℃,升温时间<30min,温度范围:室温-400℃……
 
大型真空共晶炉 H5/H6
大型真空共晶炉--H5/H6
应用于IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。最高温度350℃ — 450℃,焊接面积500*300*70mm……
 
 
小型真空共晶炉—V4
小型真空共晶炉—V4
专业的工业级真空回流焊机,最高温度为450℃(更高可选),真空可达10^3mba,焊接面积380mm*310mm,炉膛高度80mm(其它高度可选)……
 
RS系列真空回流焊
RS系列真空回流焊--RS110/160/220
同志科技推出的第三代小型真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊设备,真空可达 10^3mba.(10^6mba 选配 )……
 
SMT通道式真空回流焊接系统----V8L/V10L
通道式真空回流焊接系统--V8L/V10L
大幅减少焊锡中的焊接气泡,使得空洞率低至1-2%,可用于PCB双面焊接,适合批量生产,可连续投入生产线。生产节拍平均控制在30-60S……
 
 
台式在线式无铅回流焊机--R350
R350是全球第一款台式六温区在线式无铅回流焊,也是全球最小的六温区在线式回流焊。可以焊接BGA、CSP、QFP等各种元器件。焊接面积:600*350MM……
 
台式无铅回流焊--T200C+
单区40段控温,具有在线测温功能,温控范围在室温-360 ℃,温控精度± 2℃,冷却系统:横流式均衡快速降温,PCB板尺寸:360*230mm……
 
测温功能的台式氮气无铅回流焊T200N+
台式氮气无铅回流焊--T200N+
单通道、具有在线测温功能的台式氮气无铅回流焊机;40段控温,温度准确到± 2 ℃,升温时间3min,温度范围:室温 -360 ℃,有效工作台面积:260mm *230mm……
 
 
氮气台式无铅回流焊机--T200N
台式氮气无铅回流焊机--T200N
单通道、台式氮气无铅回流焊机;40段控温,温度准确到± 2 ℃,升温时间3min,温度范围:室温 -360 ℃,有效工作台面积:260mm *230mm……
 
台式无铅回流焊机--T200C
台式无铅回流焊机--T200C
单区40段控温,温控范围在室温-360 ℃,温控精度± 2℃,冷却系统:横流式均衡快速降温,PCB板尺寸:360*230mm……
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六温区全热风无铅回流焊TN360C
六温区全热风无铅回流焊--TN360C
六温区全热风无铅回流焊机,采用不锈钢网带,温度范围在室温-360℃,升温时间< 30min,传送带宽300mm,长2100mm,炉膛高20mm……
 
 
八温区无铅热风回流焊--A8
八温区无铅热风回流焊--A8
8温区无铅热风回流焊机,16加热4冷却,加热区长达2950mm,温控范围:室温-360℃;温控精度±1℃,可焊接PCB尺寸50-400mm,PCB供给高度900±20mm……
 
十温区氮气无铅热风回流焊--A10N
10温区氮气无铅热风回流焊机,拥有20加热4冷却,加热区长3650mm,温控范围:室温-360℃;温控精度±1℃,可焊接PCB尺寸50-400mm,PCB供给高度900±20mmH……
 
全热风回流焊机--TN380C
八温区全热风回流焊机,可满足各种SMT焊接的需要,同时可以用作固化炉来做固化,作到一机二用,传送带宽度:300mm,炉膛高度:20mm……