球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步,这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型
展望2015年,物联网及传感器产业仍将保持高速增长态势。但仍然面临以下主要问题:一是产业环节分散,有效的发展推进机制尚未建立;二是标准繁杂,统一标准缺失制约应用水平的提升;三是软硬件相似,同领域服务的同质化
随着新的低压工艺出现,信噪比(SNR)变得更差了,这是可以理解的,因为信号幅度减小了。那么,在提高性能的同时,模拟信号链路怎样走向绿色呢? 很久以前,精确电气的测量是在原始的实验室环境中进行的,在这类环境中
当前我国正经历着通过科技创新改变产业结构,从各方面提升国民经济的重要历史阶段。用仪器仪表进行测量是人们从自然界获取信息的手段。目前我国的先进仪器仪表绝大多数依靠进口,但国外最先进的仪器仪表一般都在实验
前 言 无线频率识别(RFID)是一种自动 ID 技术,其可识别任何含有编码卷标的物体。UHFRFID 系统由一个读取器 (或询问器) 组成,该读取器调变一个 860MHz 至 960MHz 频率范围内的 RF 讯号,并向卷标发送信息。一般情况
在PCB板设计中,对工程师而言,电路设计是最基本的。但是很多工程师往往在复杂困难的PCB板设计时谨慎仔细,在基础的PCB板设计时却忽略一些要注意的地方,而导致错误出现。可能使很完美的电路图在转化成PCB板时出现问
从基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的加工过程中,会引起拼板经纬向不同的涨缩。 从整个PCB制作FLOW-CHART中我们可以找出可能引起板件涨缩异常及尺寸一致性较差的原因及工序: 1、基材来料尺
一、目前现状 大家都知道,因为印制线路板完成装配后不能重工,所以因微空洞而报废所造成的成本损失最高。虽然其中有八个PWB制造厂商因为客户退件而注意到了该缺陷,但是此类缺陷主要还是由装配厂商提出。可焊性问题
2015年,LED行业里光电引擎大受欢迎,将高压线性恒流芯片,高压灯珠生产在同一块板上,大大节省了人工,降低了成本。在光电一体化的模块中,高压线性恒流芯片的性能表现决定了整个模块以至于延伸到整个灯具的性能。