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科技部∶极大规模集成电路制造工艺获突破
科技部网站讯息,近日,极大规模整合电路制造装备及成套工艺专项2014年工作务虚会在京召开。曹健林副部长表示,专项自实施以来,我国已经在整合电路高阶装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破,一
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