为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题,美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院合作展开芯片内/芯片间增强冷却计划,如今已经开发出一种使用绝缘介电质制冷剂(以取代水)的途径。
本文通过对现有用于微显示的LED芯片使用过程分析,指出目前使用过程中主要限制问题,设计三种电极焊盘表面结构,并完成芯片制作;通过对三组实验品的外观及固晶后推力进行对比评估,指出三组芯片焊盘表面电极结构各
元器件 内 芯片 的堆叠大部分是采用金线键合的方式(Wire Bonding),堆叠层数可以从2~8层)。 STMICRO声称,诲今厚度到40m的芯片可以从2个堆叠到8个(SRAM,Hash和DRAM),40m的芯片堆叠8个总 厚度为1.6 mm,堆叠
武汉新芯集成电路制造有限公司,一家领先的半导体研发与制造企业,宣布基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。 武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆(如逻辑、存储和传感器等)垂直键合,
原标题:鸿蒙,比安卓更强大 华为挣脱美国禁令的关键一步,面向万物互联的技术创新。 8月9日可能成为华为公司历史上最值得记住的一天:华为当天正式发布自主操作系统:鸿蒙!这一消息立即引起了世界各大媒体的关注。
日前,有消息指出华为要生产电视,并且目前已经进入到了量产阶段,其背光源采用的正是Mini LED,这一举措可见华为早已瞄准Mini LED市场。另一方面,国际电子产品巨头三星于去年推出可商业化的Mini LED显示屏“The Wa
根据相关机构 最新研究报告「2019 全球LED显示屏市场展望-电影院、租赁市场与价格趋势」显示,随着led显示屏于租赁市场、HDR市场应用、零售百货、会议室市场需求增加,2022年全球LED显示屏市场规模将达到93.49亿美金
参考消息网2月1日报道美媒称,物理学家们将要建造威力强大的激光器,强大到足以从真空中剥离出物质。 美国趣味科学网站1月29日以《中国超级激光器不久可能撕裂真空》为题报道称,据1月24日在《科学》周刊上发表的报道,
12月8日凌晨2时,中国将嫦娥四号探测器送上太空的成功举措再度引起全球瞩目。与以往不同的是,此次应用的 激光测距 、 激光 三维成像技术更加准确探测月球的状况,为科研人员提供大量可靠性验证和有效的数据。 激光
激光应用需求的不断提高,对半导体激光器的要求也越来越高,主要体现在以下几个方面: 提高输出功率,开发高功率的二维或者三维列阵,以满足工业加工等领域对功率的需求; 提高电光转换效率,实现激光系统的小型化和