倒装芯片与正装芯片的制备工艺主要差异如下: ①倒装芯片需要制备高反射层,通常采用Ag,Al,DBR等材料做反射层。 ②倒装芯片采用了双层布线结构,第二层JM20329-LGCA5D金属为P、N大面积多层加厚金属Bonding电极,简单来讲
1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 2) IPC-SA-61A: 焊
回流焊工艺中,我们常把它们分为(预热、恒温、回焊、冷却)4个阶段,每个阶段都有着其重要意义,和大家一起讨论回流焊四大温区的运作方式以及具体作用: 回流焊预热区的作用 预热是为了使焊膏活性化,及避免浸锡时
变频器频率范围设定 随着电力电子技术和自动化技术的不断 进步和发展,各类低压变频器的性能也越来越先进,无论是在温升、体积、噪声还是功能、输出特性等方面都有了很大的进步。随之变频器的各项参数也越来越多,
电机过载主要有以下症状: 1.电动机电流超过额定值;电动机温升超过额定温升,电机发热量大增; 2.电机转速下降; 3.电机有低鸣声; 4.如果负载剧烈变化,会出现电机转速忽高忽低; 产生原因: 电气原因:如缺相、电压超
不管物联网是否会发展成宣传的那样,这个概念已经深入人心。各种提案层出不穷,从万联网一直到一些更加专业的概念,如工业互联网;工业互联网这个术语最先是由电子巨头通用电气公司提出来的,现在人们普遍理解为使用
伺服进行扭矩控制,有一种就是当扭力越来越大,伺服速度越来越慢,还有一种是扭力越大伺服速度越来越快,当达到设定扭力时保持速度。有两种负载用扭矩控制,一种是当速度越快扭力越大,这时采用扭力控制的话是不是会
随着三星以及LGD的旧生产线相继退场,2017年面板产业拥有健康供需的机率攀升,台厂明年仅群创有新产能开出,路竹8.6代线已经步入试量产,年底前大量投产,随着新产能照计划开出,可望带动群创明年营收重返成长。 群
日前获悉,夏普将正式向欧洲主力家电厂商UMC(斯洛伐克)供应电视液晶面板。UMC一直在欧洲销售夏普品牌的液晶电视,配备高品质面板将有助于提高产品竞争力。一方面,夏普则将通过拓宽液晶面板的销路来提高自身工厂的
2016年全球集成电路产业处在新一轮调整的阵痛之中,需求不振、市场萎缩、业绩下滑。有关研究报告显示,今年上半年全球集成电路产业出现-5.8%的回调。与此形成鲜明对比的是,我国集成电路产业上半年仍然维持两位数的