高画质影音传输厂西柏，受惠北美大客户订单畅旺，第3季营收4.86亿元，年增37.34％，创下单季历史新高。展望第4季，西柏表示4K2K、HD Base T系列高阶产品持续是成长主力，有机会维持第3季高档，下半年较上半年明显成
中芯国际集成电路制造有限公司，世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，宣布正式启动中芯天津产能扩充项目，该项目建成达产后有望成为世界上单体规模最大的8英
在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT生产中的静电防护非常重要。本刊分别邀请北京、上海的两位专家撰文介绍与分析电子产品制造中的静电产生源及静电防护原理，较详细
BOM清单的制作是十分重要，它涉及到元器件的采购、各功能模块，也涉及到PCB克隆板的焊接与调试。清单包括了原PCB板上所有元器件的相关参数与规格特征，是抄板与设计中的重要组成部分。在BOM清单制作中，要标明元件名
IC 1 MARK为RTL8100CL左下角凹点为极性点 本体底部有铁盖MARK为RTL811OSBL正面左下角凹点为极性点 IC 2 MARK为ITE/IT8511TE左下角小凹点为极性点; MARK为ITE/IT8511TE/xxxx-BXX/xxxxx左下角小凹点为极性点 MARK为ITE
以下数据仅供参考，如有出入以实际为主 主动组件-TR,IC,DIODE 被动组件-R,C,L 半导体-TR(双极性),IC,DIODE(二极管) 电子组件分类： 1.电阻R- 阻止电流流通，产生压降零件 2.电容C- 有储存电荷之零件 3.电感L- 电感在
赛迪顾问对中国半导体照明市场的研究表明，随着国家政策的大力推动，制造成本的下降和发光效率等技术的不断突破，LED对传统照明市场的替代效应极大激发了半导体照明市场的需求。2011年，中国半导体照明市场规模为211
我们都了解在欧美国家，smt贴片机天天维护，月小保养 季度大保养，年大翻新。 SMT贴片机用久了难免会出现这样那样的问题。为了防范于未然，减少估计 提高生产效率。必须制订定期检查与维护制度。 下面就来讲讲SMT贴
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。比如说，
CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。 比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板
